全高154mm設計
全高154mmの設計することにより、取り扱い易さと、より多くのPCケースとの互換性が向上。

干渉回避型デザイン1 「ナロータイプフィン構造」
54mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避。

干渉回避型デザイン2 「オフセット設計」
放熱フィンをやや後方にずらすこと（オフセット）で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な
重なりを回避また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの
物理干渉の可能性を低減。

多重エアフロー透過構造
M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なる
フィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計、PCケース内にハイエアフローを
生み出します。

新型「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.V採用
リテンションシステムをバージョン5に改良。スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整。
ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートの
ワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。

■Intel対応ソケット:LGA 1700/1200/1151/1150/1155/1156
■AMD対応ソケット:AM5/AM4
■タイプ:サイドフロー型
■ファンサイズ:120x120x26 mm
■最大ファン風量:67.62 CFM
■最大ファン回転数:1500 rpm
■ノイズレベル:4〜28.6dBA
■PWM:○
■コネクタ:4pin
■干渉軽減:○
■材質:ヒートパイプ：ニッケルメッキベースプレート：銅
■幅x高さx奥行:138x154x80 mm