6mm径ヒートパイプ採用
ヒートパイプは6mm径を6本採用しました。

TDP250W対応
TDP250Wに対応しています。

冷却性能を追求した渾身の自信作
LGA1700AlderLake以降のCPUをメインターゲットとして、テストを重ねて冷却性能を
追求し開発された渾身の自信作です。

大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現
120mmファンより大口径な130mmファン2基を標準搭載することで、大風量と高静圧を
実現しました。

ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上
新設計「リバースタービンフィン」を採用した130mmハイパフォーマンスファンで、
従来品と比較し風量と静圧のパフォーマンスが大幅に向上しました。

■本体サイズ：W130×H156×D137mm（奥行きは付属ファン含む、幅はファンクリップの突起も含む）
■重量：1023g（付属ファン含む）
■搭載ファンサイズ：130×130×厚さ25mm
■ベアリング：Hydro bearing
■接続：PWM 4ピン
■定格電流：0.2±0.03A
■消費電力：2.4W
■動作電圧：7.5〜13.2V DC
■ファン回転数：400〜1600rpm（±10％）
■風量（最大）：76.85CFM
■ノイズ：18〜29dBA
■静圧（最大）：2.46mmH2O
■対応ソケット（Intel）：LGA 1700/1200/115X
■対応ソケット（AMD）：AM4/AM5
■搭載ヒートパイプ：6mm径×6本（接触面以外は各カラーにてニッケルメッキ処理済み）
■TDP：250W（i9-12900K環境下にて）
■付属品：リテンションキット、ファンクリップ2組、EX90グリス、図解入りマニュアル
■RoHS指令：準拠
■保証期間：1年間